为什么台积电如此强势，却迟迟未涉足芯片自主研发领域？

台积电为什么没有推出自己的芯片产品？对这个问题，只有放在台积电出现的历史窗口才能说透，认为台积电的专长在于代工，是典型的以果为因、逻辑错乱，好比人类之所以直立行走，是因为环境变化推动的结果，而不是因为直立行走是专长。

台积电靠垂直分工模式起家，不可能做自己的芯片革自己的命

1980年代芯片行业的发展情况是这样的：

• 由于芯片上集成的晶体管数量越来越多，设计越来越复杂，导致芯片的制造变成一场军备竞赛，一条新的工艺制程生产线动辄上亿美元，而且在摩尔定律的驱使下，两到三年就过时，折旧压力非常大；
  

• 除英特尔外，AMD、摩托罗拉、西门子、飞利浦、法国汤姆逊等由于难以承受芯片制造的巨额投资，出现亏损，不得不剥离芯片制造部门，分别成立格罗方德、飞思卡尔、英飞凌、恩智浦和意法半导体，也就是说，英特尔的芯片垂直一体化模式（设计、制造、测试、封装全包），已经不是市场主流，市场需要台积电的垂直分工模式（设计、制造、测试、封装交由不同公司承担）；
  

• 1980年代，高通等新型芯片设计公司纷纷成立，这些创业型公司有个共同特点，既没资金建设芯片制造厂，也没经验运营芯片制造厂，它们渴望把制造业务外包给台积电这样的公司。
  

正是由于看到芯片行业出现由垂直一体化向垂直分工转变的趋势，从德州仪器辞职的张忠谋在1987年成立了专做芯片代工业务的台积电。也就是说，台积电做芯片代工是顺应市场发展的结果。

实际上，成立后有14年的时间，台积电落后于台联电，无论市场份额还是技术储备，均落后台联电，直到2001年，台积电才成为芯片代工行业老大。

既然台积电靠垂直分工模式立足，它怎么可能去做自己的芯片革自己的命？

好吧，如果真的出现题主所说的情况，台积电就是要做自己的芯片，结果会怎么样呢？

如果做自己的芯片，台积电将难以立足市场

在垂直分工模式中，芯片设计公司、芯片代工厂和IP产权模块供应商（如ARM）之间，既合作，又相互制衡，即三方在各自的地盘发展，井水不犯河水。

这种互不侵犯产生一种信任。

如果台积电开始生产自己的芯片，必然涉及芯片设计，和原有的客户（芯片设计公司）将从合作变成直接的竞争关系，客户会担心自己的设计被台积电盗用，必然不愿意再找台积电代工，等于垂直分工的模式崩塌，台积电将难以在市场立足。

这方面有个反面例子。

诺基亚控股塞班系统后，既卖手机又独占操作系统，塞班联盟原本的制衡关系被破坏，结果三星、摩托罗拉等联盟成员迅速倒向安卓阵营，塞班联盟瓦解，加速了诺基亚的衰落。

图为高通牌手机，发布于1998年，是全球首款CDMA手机。后高通为推广手机芯片业务，让客户放心，砍掉收入颇丰的手机部门。

高通和华为则看得通透，高通专卖芯片不做手机（把原有的手机业务卖给了日本京瓷），华为既做手机又做芯片，那就独占芯片不外卖。

台积电不傻，这些利害关系还是看得明白的，所以即使数钱数出鸡爪疯，也不会做自己的芯片。

台积电是全球最大的芯片代工企业，台积电2017年年营收为新台币9774.5亿元(约合330亿美元)，同比增长3%。正是因为台积电专心做芯片代工，而不是自己做芯片来和客户竞争，所以才能做到今天这个规模。另外台积电自己做芯片在技术、市场、客户方面，相比大芯片厂商并没有任何优势，反而会影响主业。

可以说台积电的张忠谋就是一个牛人，他创造了专业代工这个概念，“只做代工，不与客户竞争的永续性原则”是他的信条，这一理念带动了台湾省半导体行业的发展，也间接孵化出郭台铭的鸿海集团。应该说正是台积电多年聚焦芯片代工产业，并通过不断的研发投入实现了技术的领先，获得了苹果、高通、海思等芯片厂商亲睐。对于高科技企业而言，多元化具有很强的诱惑力，但很多因为多元化而最终失败。所以台积电在芯片代工领域不断的做大做强，要比搞多元化发展潜力更大，这也是台积电的核心竞争力。

台积电虽说是全球最大的芯片代工厂，但是和三星与英特尔不一样，台积电成立几十年来一直专注于芯片代工制造，自身从来没有设计或者推出过自己的芯片产品，不过也正因为专注于此，所以台积电能做到世界第一的规模和最先进的半导体工艺，目前最先进的7nm工艺台积电占据三分之二以上的市场，客户也是相当多，具备绝对领先的地位。

芯片行业的几个大客户，比如高通、苹果和AMD等最高端的产品都是在台积电进行代工，然而高通和苹果曾经也找过三星代工芯片，但是合作时间不长，其中很大的原因就是三星既推出手机也推出芯片，从侧面上说与高通苹果都是竞争对手，这样在三星代工芯片相当于变相给对手输血，况且三星代工的芯片良品率一直不如台积电稳定，这也是很重要的因素。

所以台积电这么多年专注于做芯片代工，从来不做可能和客户产生冲突的产品，这样也能最大限度的对客户的芯片保密，让客户与台积电合作没有后顾之忧。芯片代工制造本来就是一项非常消耗财力人力的工作，专注一项工作可以让台积电把更多的人力物力投入到先进晶圆厂的建设中去，也能更快更稳定的研发新工艺，尽管台积电的代工费用在业界内是比较高的，但是因为稳定的良率和性能，再加上没有潜在的竞争隐患，所以和台积电合作的公司还是非常多。

芯片代工和芯片设计完全是两码事，所以能够代工不代表就能够自己设计芯片。目前全球最大的芯片代工厂商是台积电，其次是三星电子，而今年的7nm订单大部分都被台积电拿下了，如高通骁龙855、苹果A12、麒麟985等处理器都是由台积电代工生产的。

台积电明年将转向量产6nm、5nm，另外3nm也在研发当中，在制程工艺上台积电已经全面领先三星。可以说在代工领域，台积电是当之无愧的霸主级别，但是这么牛逼的一家台湾企业，为什么就不推出自己的处理器和芯片来占领市场呢？

所谓术业有专攻，台积电的代工实力已经很牛逼了，如果自己也有芯片那就真的不得了了，而且芯片设计绝对是一件很困难的事情。目前只从事芯片设计的公司有高通、苹果、华为等，同时具备芯片设计和生产能力的公司有英特尔、三星。台积电之所以没有自己的芯片是有原因的，请往下看。

1.芯片市场格局已定。目前高通已经成了芯片领域的霸主，巨大多数的智能手机都搭载了高通的骁龙处理器，可以说很难撼动他的地位了。另外，联发科、华为等芯片公司实力也不容小觑，芯片是科技含量非常高的产业，入局芯片市场，一不小心就会万劫不复，这是充满了机遇与风险的行业。

2.芯片设计困难重重。芯片代工和芯片设计同等重要，很难说谁比谁更有技术含量，毕竟代工所需要的光刻机就是非常高科技的，而且代工是精确到纳米级别，相当困难。但是，芯片设计也不差，全世界能够设计好芯片的就那几家，研发芯片需要的资金、人力、时间都是非常大的，台积电虽然代工牛逼，但在这方面却毫无建树，而且还面临很多专利问题。

3.台积电的公司定位。术业有专攻，虽然现代企业也提倡多元化发展，但并不是每个企业家都这么认为。所谓工匠精神就是要精益求精，台积电能够在代工界呼风唤雨，和它长期的坚持是离不开的，台积电就是一家高科技的代工厂商，如此存粹，并没有朝芯片设计的方向发展。

所以，台积电应该不会推出自己的芯片。

台积电雄霸全球芯片代工市场，为何迟迟不推出自己的芯片产品？台积电的定位本身就是代工制造，不推出自己的芯片并不足为奇。另外芯片代工和芯片设计并不完全一样，有能力制造可也未必就能够有芯片设计能力。

台积电的芯片代工能力非常强悍，其代工量已经占到全球一半以上的份额，而且其设备精良、制程先进，7nm实现了量产，而5nm也即将走上量产的大道，现在又宣布2nm工艺的研发。包括苹果、高通、华为、联发科、AMD等这些芯片设计大企业都是台积电的客户，已经成为全球第一大芯片制造商。

术业有专攻，台积电不涉及芯片设计领域也是有其重要的考量的。客户是上帝，而台积电最重要的客户就是芯片设计商，如果与芯片设计商抢饭吃，台积电是否还能获得如此的洒脱，可能就不一定了，所以台积电张忠谋定下的规矩是不太可能被打破的：

坚决不涉足芯片设计领域，专心完成客户的订单，经营宗旨也是“宁可天下人负我，我不负天下人。”

其次，芯片设计赚的钱也许并没有代工那么滋润。比如2017年，高通营收中的芯片业务营收为165亿美金，税前净利润为17%。但台积电的营收为330亿美元，税后净利润就达到了116亿美元，利润率为35%。两相比较台积电赚钱更为厉害，舍弃高利润而就低利润是否得不偿失，去与像高通、华为、苹果等这样客户抢饭吃，有可能反而失掉这些重要的客户而受到更大的损失。

再次，台积电敢于得罪如苹果、高通等这样的客户，自己的芯片就一定能够在市场热销，竞争得过这些大客户呢？这也未必，毕竟专业还是不一样，苹果及高通都是在芯片设计领域有相当积累并且已经取得成功的，把CPU、GPU、ISP、DSP、基带等等揉合在一起可并非易事。这些设计商家已经积累了相当的口碑，台积电推出自己的芯片未必就能赢得市场，反而不但丢了西瓜，还有可能丢了芝麻，相当划不来。

最后，传说中台积电将推出自己的芯片This，采用7nm工艺、4个Cortex A72核心，内建6MiB三缓，最高主频4GHz，以及开发了LiPINCON互联技术，信号数据速率相当高，达到了8GT/s。不过这只是一颗小芯片，只是为高性能计算平台设计的，并不会与现在的客户形成竞争。

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台积电明明有能力自己做芯片，为何它只专心做代工？小编个人认为是因为没必要。下面小编就给你们分析一下。

台积电的理念

台积电在1987年由张忠谋创立，公司在创立之初就确定了“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”的理念。讲道理，在当时并没有人看好他，但是截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。如此傲视群雄的成绩，已经足以说明张忠谋其远见性。

合作关系

从全球来看，能大规模设计生产芯片的产商并不是那么多，甚至我们用手指头就可以数过来了。毕竟，芯片的设计是一个高门槛、高投入的生产链，一条流水线投入动则以亿为单位计算。台积电的实力，在世界是得到认可的，华为、三星、苹果、高通和联发科等手机芯片大头都找其代工，其代工芯片的利润甚至一度占到了芯片全部利润的百分之五十，如此高和稳定收入的合作关系是台积电绝对不愿意失去的，所以台积电是不会随便就做自己的芯片与已经形成合作关系的公司变成竞争关系的。

专利问题

台积电帮那么多的公司代工芯片，他当然知晓芯片的核心技术，但是如果台积电想要自己做芯片这些核心的技术都是不可以用的，一旦利用上这些技术做自己的芯片用于商业售卖，那么迎接台积电的绝不是利润而是吃不尽的官司。台积电如果真的要做自己的芯片则必须从头研发，而且还要面对各种各样的风险，我相信任何一个稳定经营的企业都不会想要经历这些的。

所以，如果台积电想要做自己的芯片必然是要克服专利的问题、面临公司动荡的风险、改变最初的公司理念才可能做出自己的芯片，并没有我们想象中那么容易。

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在当前世界上，芯片是许多高科技设备上必不可缺少的，由其是我国每年的芯片进口就要花费2000多亿美金，这么好的环境和市场很多企业都在进军芯片业，像富士康，格力，而台积电的同行也是又代工芯片制造，又设计芯片，像三星，英特尔。

那为什么台积电的张忠谋不自己设计芯片呢？

我想应该离不开张忠谋建厂时的初衷，他说过：：我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司代工制造产品”到现在台积电市值己超过美国英特尔。已经成为了全球第一大半导制造商，它完全有这个实力来设计芯片，但是设计芯片不是张忠谋的最初意愿，俗话说，术业有专攻，做一个专一的代工厂也不错。

台积电 设计芯片确实有许多难处。

一、专利问题，很多技术都被专业的芯片设计公司申请了专利，要突破这个难题相当难，动不动就要吃官司。

二，研发成本高昂，很长时间完全没有收益，只有巨大投入，作为后来者能不能成功是个未知数。巨大投入也会伤及企业本身，可能带来困局，其实制造代工芯片也是个高新技术，并不比设计芯片容易，还不如稳当做好代工。抢占制造芯片技术的最高点，就像苹果的A12芯片最先交给台积电来做。因为台积电最先突破7纳米技术的量产。

定位就是做一家高科技专业的芯片代工厂。

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图片来自网络

半导体芯片可谓是二十一世纪工业经济发展过程中最昂贵、技术含量最高、最难以突破的一个领域了。半导体芯片产业链负责，从设计、生产到封装设计到数百个细分领域及配套服务产业，其对于资本和技术的要求堪称人类目前发展过程中的极致标准。

提到芯片，国人最近一年对这个名词特别的熟悉，并且对于高通、镁光、三星、华为等科技企业的芯片混战也有了一个大概的了解。除此之外，极少数的电子产品爱好者心目中还有一个巨无霸的名字：台积电。

台积电是位于台湾的一家从事芯片制造代工的高科技企业，全球很多芯片巨头的芯片产品都需要依赖台积电来完成生产制造过程，比如三星、高通、华为、英特尔及苹果等科技巨头。台积电牢牢的把控了全球芯片制造领域50%以上的市场份额，特别是在7nm级别及更为先进的芯片制造领域，所有的芯片设计公司都离不开这家台湾公司。

从台积电2018年度的财报数据来看：全年完成销售金额10314亿元新台币，实现净利润3511亿元新台币，为全球480多家客户提供了超过10000种之多的各类新产品。其中其第二代7nm制程技术将在2019年正式投入生产，此动作已经领先了其他同行业内的厂商一年多的时间。2020年，更为先进的5nm制程技术也将逐步进入测试阶段，预计在未来很快也将会正式面世。

从以上财务数据和技术发展层次来看，台积电公司的整体盈利能力是非常好的，而且其核心的制程生产技术要远远领先去其他的同行业竞争者。对于这样一个不缺钱，同样又不缺技术的半导体制造工厂，为什么它不自己独立之主研发属于自己的芯片产品呢。

其实台积电已经在着手从事自己产品的研发和制造了，就在前一段时间网络上曝出来的消息称:台积电正式推出了自己公司研发制造的芯片，据说其制程技术已经达到了7nm级别，可谓是当今世界上最高等级的芯片产品。以后台积电会不会大规模的从事独立自主研发属于自己公司真正的产品呢？这确实还存在着很多的未知数。

半导体芯片产业是一个已经走过了近八十年之路的高科技产业。这个产业在发展的过程中，由于技术和市场的变化曾经在产业链格局方面发生过数次比较大的变化。一开始以英特尔为首的芯片制造公司走的路线是全场业链的路线：自己研发芯片、自己设立制造工厂、芯片产品由自己的公司进行销售。但是随着科技的发展和时代的进步，很多芯片制造企业都开始纷纷选择走专业化发展的路线。一方面是因为芯片产业链太多，每一个细分领域想要做好其实都非常的不容易，而且每个公司的情况有不同。

比如高通公司的核心优势就是人才和无数个专利；台积电公司的主要优势就是其资金方面的雄厚实力和先进的制程管理经验等；华为的优势类似于高通，研发和人才是公司的核心。到了这个阶段，整个产业链就出现了明确的分工，有从事研发设计的、有从事产品代工的。

此外，台积电到如今迟迟不敢大步伐的进军芯片设计领域，核心的门槛在于高通、华为等科技巨头的专利技术，这在很多时候是花钱也无法跨越的一道坎。所以，在自研芯片之路上，台积电未来之路还有待观察。