作为一款高端电子设备，3纳米芯片在性能和功能上都有了显著提升。其主要特点包括更低的功耗、更高的处理速度以及更强的数据传输能力。3纳米芯片也面临着一些挑战，如制造难度大、成本高以及对工艺技术的要求极高等问题。尽管如此，随着技术的不断进步，相信未来会有更多创新性解决方案出现，推动科技发展。
3纳米芯片恐怕每块要容纳近300亿只晶体管。
3纳米芯片目前尚未量产，也无法确切得知其详细状况，以7纳米时每平方毫米9,627万个晶体管计算，那么5纳米时将会有约1771万个小晶体管，而3纳米芯片可能每平方毫米需要多达3亿个晶体管，一块尺寸为100平方毫米的芯片上，理论上大约会有30亿个晶体管。
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