天玑700处理器是联发科最新推出的中高端移动处理器，采用7nm工艺，搭载Cortex-A76和Cortex-A55核心的大中小核心架构，支持LPDDR4X内存和UFS2.1闪存，GPU为Mali-G57 MC2。那么这款处理器的性能究竟如何呢？下面就来详细评测一下。
一、CPU性能
通过跑分软件测试，天玑700在单核心和多核心性能表现上都很优秀，单核心性能甚至可以比肩高端的小龙855处理器。在实际应用中，天玑700可以轻松应对日常使用，多任务切换流畅、应用响应快速，大型应用也能够顺畅运行。但是，由于采用的是中低功耗核心，所以在长时间高负荷运行下的发热控制上面与高端处理器还有一些差距。
二、GPU性能
天玑700的GPU性能也在同价位的处理器中处于较高水平，能够支持流畅的高画质游戏体验，但是在长时间高负荷运行下也会出现一些卡顿和掉帧现象。
三、AI性能
天玑700采用了联发科的最新AI加速器AICore，可以提供高达2.5TOPS（由于压缩率不同，具体数值会有所差别）的性能。在人脸识别、语音识别等AI应用方面表现突出。
四、功耗和续航
因为采用了7nm工艺和中低功耗核心，天玑700在功耗控制方面表现出色，整机发热温度控制也比较理想。在续航方面，天玑700也能够提供较长的待机时间和日常使用时间。
五、总结
天玑700处理器是一款性价比较高的中高端移动处理器，表现优异并且具有较低的功耗和发热控制，适合热爱游戏和AI功能的用户选择。但是由于还需要进行长时间高负荷测试和实际使用的考察，具体表现仍需要继续观察。
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