报导称苹果将跳过M2,为下一代iMac装备M3芯片
根据彭博社记者Mark Gurman的最新爆料,苹果将跳过M2芯片,为下一代的24英寸iMac装备全新的M3芯片,因而新款iMac最快也要比及本年岁尾才会推出。
据报导,苹果M3芯片会从M2所摘用的台积电第二代5nm晋级到最新的3nm造程工艺,带来更好的性能表示和能效改进。除了被iMac搭载之外,M3芯片也将用于本年下半年推出的新款MacBook Air以及将来的13英寸MacBook Pro和Mac mini。
苹果上一次更新iMac是在2021年4月,摘用了M1芯片和全新的超薄跟多彩设想。因为基于Intel处置器的27英寸iMac和iMac Pro在过往两年内都陆续停产了,那款iMac也是目前独一在售的产物。
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