2019年“网红”芯片大盘点，哪一颗让你印象最深刻？

本年的芯片发布会是一场接着一场，不论是传统芯片厂商，亦或者一些新进者，都在2019年牟足了劲，秀一把芯片实力。今天，我们就来看一看，都有哪些芯片“冷艳”了2019年。

文︱Aaron

图︱收集

关于半导体圈来说，2019年绝对是一个不服凡的一年。就拿最新的数据来说，世界半导体商业统计协会（WSTS）称，2019年全球半导体市场规模自上次（6月）预估的4120.86亿美圆（年减12.1%）下修至4089.88亿美圆、估计年减12.8%，将创自IT泡沫幻灭后的2001年(年减32.0%)以来的更大减幅。

即使如斯，本年的芯片发布会也是一场接着一场，不论是传统芯片厂商，亦或者一些新进者，都在2019年牟足了劲，秀一把芯片实力。今天，我们就来看一看，都有哪些芯片“冷艳”了2019年。

华为末端5G芯片巴龙5000和5G基站芯片天罡

1月24日，华为发布了两款5G芯片，别离是5G 基站核心芯片华为天罡和5G末端的基带芯片巴龙5000。

此中，天罡初次在极低的天面尺寸规格下, 撑持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算才能的提拔，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控造高达业界更高64路通道；极宽频谱，撑持200M运营商频谱带宽。此外，天罡也为AAU 带来了革命性的提拔，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安拆时间比尺度的4G基站，节省一半时间。

材料显示，巴龙5000具备5项世界之最，1个世界领先：全球领先的集成2G、3G、4G的多模单行模组；速度世界最快，Sub-6 GHz 200MHz：下行链路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps。世界首个上行/下行解耦多模末端芯片；世界首个同时撑持NSA和SA架构的芯片组；世界最快的顶峰下行速度：毫米波 800MHz Gbps；世界首个5G芯片上的R14 V2X。

依图科技“求索”

5月9日，依图科技发布一款云端深度进修推理定造化SoC芯片——依图芯片questcore，中文名“求索”。

材料显示，那款深度进修云端定造SoC芯片从设想到造造实现全面国产化，拥有自主常识产权的ManyCore架构，基于范畴公用架构（Domain Specific Architecture，DSA）理念，专为计算机视觉应用而生，针对视觉范畴的差别运算停止加速，适用于人脸识别、车辆检测、视频构造化阐发、行人再识别等多种视觉推理使命。

据介绍，在现实的云端应用场景，依图questcore更高能供给每秒15 TOPS的视觉推理性能，更大功耗仅20W，比一个通俗的电灯胆还小。

在同等功耗下，questcore的视觉推理性能是市道现有支流同类产物的2~5倍，其安防摄像头单路功耗仅为英伟达GPU P4的30%。

华为麒麟810

6月21日，华为在湖北武汉的发布会上推出了新款手机芯片麒麟810，总体来看，核心亮点包罗：台积电7nm造程工艺，华为自研达芬奇架构NPU，旗舰版A76大核CPU，定造GPU，旗舰版IVP和ISP。

百度远场语音交互芯片“鸿鹄”

7月3日，在2019百度AI开发者大会上，百度发布一款新的芯片远场语音交互芯片“鸿鹄”。

鸿鹄芯片利用了HiFi4自定义指令集，双核DSP核心，均匀功耗仅100mW。那款芯片是按照车规级尺度打造，将为车载语音交互、智能家具等场景带来庞大的便当。

阿里RISC-V处置器玄铁910

7月25日，在上海举办的 2019 阿里云峰会上，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁博士颁布发表推出业界最强的 RISC-V 处置器——玄铁 910。

玄铁 910 接纳 16core 构造，12 级乱序流水线，并行 3 发射 8 施行 2 内存拜候，更大撑持 8MB 二级缓存，AI 加强的向量计算引擎。

在性能上，玄铁 910 较支流的 RISC-V 指令性能提拔 40%，较尺度指令提拔 20%。戚肖宁介绍，那源于平头哥系统架构、指令系统、系统优化，以及中天微十余年的量产经历而到达的整体效果。

阿里方面介绍，玄铁910撑持16核，单核性能到达7.1 Coremark/MHz，主频到达2.5GHz，比目前业界更好的RISC-V处置器性能高40%以上。

并且玄铁面向AIoT，面向更丰硕的万物互联场景，性能更高，适用性更广，开发和进一步流片量产的门槛更低。

清华天机类脑芯片架构登上Nature封面

8月1日，顶级学术期刊《Nature》的封面文章登载了清华大学施路平团队近日发布的研究功效——类脑计算芯片“天机芯”。该功效实现了中国在芯片和人工智能两大范畴《Nature》论文零的打破。

28nm的天机芯片由156个FCores构成，面积为3.8×3.8毫米，包罗大约40000个神经元和1000万个突触，能够同时撑持机器进修算法和类脑电路。那篇论文名为《面向通用人工智能的异构交融芯片架构“天机”（Towards artificial general intelligence with hybrid Tianjic chip architecture）》。

世界更大芯片

8月19日，Cerebras公司发布了全球更大的芯片WSE（Wafer Scale Engine），专注于AI运算，总计1.2万亿个晶体管，核心面积超越46225mm2，集成了40万个核心以及18GB SRAM缓存，带宽超越100Pb/s。WSE芯片基于台积电16nm工艺。

WSE将逻辑运算、通信和存储器集成到单个硅片上，是一种专门用于深度进修的芯片。它创下了4项世界纪录：

晶体管数量最多的运算芯片：总共包罗1.2万亿个晶体管。固然三星曾造出2万亿个晶体管的芯片，却是用于存储的eUFS。

芯全面积更大：尺寸约20厘米×23厘米，总面积46,225平方毫米。面积和一块晶圆差不多。

片上缓存更大：包罗18GB的片上SRAM存储器。

运算核心最多：包罗40万个处置核心。

赛灵思更大容量FPGA

Virtex UltraScale+VU19P

8月22日赛灵思公司(Xilinx)在其于美国硅谷举办的赛灵思首届立异日(Innovation Day)前夕正式推出目宿世界上更大容量的FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P。

据悉，那款VU19P接纳16nm工艺，基于Arm架构，拥有350 亿个晶体管，即有史以来单颗芯片更高逻辑密度和更大I/O 数量，能够撑持将来更先进ASIC 和SoC 手艺的仿实与原型设想。同时，VU19P也将普遍撑持测试丈量、计算、收集、航空航天和国防等相关应用。

材料显示，VU19P拥有900 万个系统逻辑单位、每秒高达1.5 Terabit 的DDR4 存储器带宽、每秒高达4.5 Terabit 的收发器带宽和超越2,000 个用户I/O。它为创建当今最复杂SoC 的原型与仿实供给了可能，同时它也能够撑持各类复杂的新兴算法，如用于人工智能(AI)、机器进修(ML)、视频处置和传感器交融等范畴的算法。比拟上一代业界更大容量的FPGA ( 20 nm 的UltraScale 440 FPGA ) ，VU19P 将容量扩大了1.6 倍。

地平线国内首款已量产车规级边沿AI视觉芯片——征程2.0

8月30日，地平线推出国内首款车规级 AI 芯片——地平线征程二代 Jounrney 2，面向 ADAS 市场感知计划，那是一款已经步入贸易化阶段的成熟芯片。

征程二代接纳双核 Cortex A53 处置器，双核地平线第二代 BPU（伯努利架构），满足车规级 AEC-Q100，等效算力超越 4Tops，典型功耗 2 瓦，接纳台积电 28nm 造程工艺，17*17mm BGA 封拆工艺。

在性能亮点方面，征程二代可将典型算法模子的算力操纵率提拔到 90% 以上，每 TOPS 算力可处置的帧数同等算力 GPU10 倍以上。感知才能方面，可实现像素级语义朋分，每帧高达 60 个目的及其特征的准确感知与输出，车辆及行人测距测速误差均优于国际同等支流计划，识别精度超越 99%，每秒识别目的数超越 2000 个。

华为麒麟990

2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布麒麟990和麒麟990 5G两款手机芯片。

发布会上华为暗示，麒麟990处置器是业界首款旗舰5G SoC（System on Chip 系统级芯片）芯片，拥有更佳5G、更佳AI与更佳性能体验，利用的是台积电二代的7纳米工艺造造，集成巴龙5000 5G基带芯片，同时撑持 SA/NSA两种5G组网形式，由4个A76大核+4个A55小核构成，还有十六核GPU，整体性能会比麒麟980提拔10%摆布。

比特大陆第三代云端AI推理芯片BM1684

9月17日，比特大陆正式发布其第三代AI芯片BM1684，该芯片接纳台积电12nm工艺造程，Winograd卷积加速下INT8算力可达35.2TOPS，典型功耗仅16W，为视频构造化和加解密算法均做了出格优化。据称是全球独一一个城市大脑公用芯片。

此外，比特大陆结合开创人兼董事长詹克团暗示，7nm云端AI芯片BM1686将于明年发布。

阿里平头哥AI芯片含光800

在9月25日的杭州云栖大会上，达摩院院长张建锋现场展现了那款全球最强的AI芯片——含光800。在业界尺度的ResNet-50测试中，含光800推理性能到达78563 IPS，比目前业界更好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。在杭州城市大脑的营业测试中，1颗含光800的算力相当于10颗GPU。

清华大学湃方科技AI芯片Tritium 103

10月22日，清华大学湃方科技发布人工智能（AI）芯片产物阵列，包罗Sticker系列AI芯片IP核、面向视觉应用的首款超低功耗嵌入式AI协处置器Tritium 103、工业视觉边沿计算平台Reactor。

图源见水印

Sticker系列AI芯片能效更高达140.3 TOPS/W，功耗低于40mW，曾在本年7月底的ISLPED 2019上获得设想竞赛一等奖，已在中石油、中石化、山东双轮等行业龙头企业停止了应用，可满足聪慧工业、聪慧城市、智能造造等各类高能效、高性能应用场景的需求。

科大讯飞AI芯片CSK400X系列

10月24日，科大讯飞推出了科大讯飞云端语音操做系统2.0和人工智能物联网平台，并拿出了讯飞与穹天科技结合打造的家电财产公用语音AI芯片CSK400X系列，以及基于CSK400X的四套智能家电模组。

据介绍，此次发布的语音AI芯片CSK400X系列，算力可达128GOPS/s，集成了讯飞的语音AI算法，能够通过深度神经收集算法处理家居中的噪音问题，同时还撑持200个唤醒词做为号令词。

地平线旭日二代边沿AI芯片

10月29日，地平线正式发布了旭日二代边沿AI芯片及一站式全场景芯片处理计划。

旭日二代是地平线面向将来物联网推出的新一代智能应用加速引擎，也是地平线在主动驾驶芯片范畴手艺先发优势的一次胜利迁徙。旭日二代上的现实测试成果表白，分类模子MobileNetV2的运行速度超越每秒700张图片，检测模子YoloV3的运行速度超越每秒40张图片。

在运行那些业界领先的高效模子方面，旭日二代可以到达以至超越业内标称4TOPS算力的AI芯片，而其功耗仅为2W。

英特尔Movidius VPU和Nervana NNP

11月13日凌晨，Intel在旧金山举办的人工智能峰会上正式发布了新一代英特尔Movidius VPU（视觉处置单位），代号为Keem Bay，可用于边沿媒体、计算机视觉和推理应用，并方案于明年上半年上市。

据介绍，Keem Bay的性能相较上一代VPU提拔了10倍以上，到达了英伟达的TX2的4倍，华为Ascend 310的1.25倍，而且功耗也只要约30W。Intel暗示，若是能充实操纵Intel OpenVINO东西包的开发者能够再获得50%的额外性能。别的，在特定情况下，Keem Bay每瓦性能比英伟达TX2超出跨越了6.2倍。在单元面积所能供给的推理性能密度上，Keem Bay到达了英伟达TX2的8.7倍。

Intel暗示，Keem Bay将于2020年上半年推出，落地形式包罗PCIe接口和M.2接口的产物。

此外，英特尔展现了面向训练（NNP-T1000）和面向推理（NNP-I1000）的Nervana 神经收集处置器（NNP）。

据官方介绍，NNP-I是全新构建的，具备高能效和低成本，且其外形规格灵敏，十分合适在现实规模下运行高强度的多形式推理。NNP-T针对深度进修训练开发，在计算、通信和内存之间获得了平衡，最末的目标是赋能散布式训练。

点击查看《英特尔2019年发布的所有芯片》

联发科天玑1000

11月26日，联发科发布了旗下首款集成5G调造解调的智妙手机SoC挪动平台——天玑1000。

据材料显示，天玑1000接纳7nm工艺造造，CPU部门集成4个ARM Cortex-A77核心和4个ARM Cortex-A55核心，此中大核主频高达2.6GHz，小核主频为2.0GHz。图形处置器方面，天玑1000接纳ARM Mali-G77 GPU芯片。据悉Mali-G77可在5G速度下带来酣畅的流媒体和游戏体验。同时，天玑1000撑持120Hz的FHD+显示和90Hz的2K+显示，而且它是全球第一个撑持4K分辩率下60帧谷歌AV1格局的挪动平台。

此外，天玑1000集成MediaTek 5G调造解调器，除了节省能耗外，还撑持5G双载波聚合（2CC CA）手艺，同时也是全球第一款撑持5G双卡双待的芯片。论速度，天玑1000 在Sub-6GHz频段到达4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。它还撑持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝收集毗连。

Imagination的IMG A系列

12月3日，Imagination Technologies公司针对图像及视频应用，发布了PowerVR 第十代（Series10）图形处置架构IMG A系列（IMG A-Series）。据称，IMG A系列是Imagination Technologies有史以来发布的性能最强大的图形处置器（GPU）半导体常识产权（IP）产物，初次搭载该IP的SoC器件估计在2020年出货。

IMG A系列在不异的时钟和半导体工艺上，比正在出货的PowerVR设备性能进步了2.5倍，机器进修处置速度进步了8倍，且功耗降低了60%。据称，与当前可用的其它GPU IP比拟，IMG A在性能、功耗、带宽和面积上都有优化，而且具有包罗确保50%的图像压缩数据等特异性优势。

高通骁龙865和小龙765/765G

北京时间12月4日，在高通骁龙手艺峰会首日，高通正式发布了最新处置器小龙865 和小龙765/765G。

小龙865仍然没有集成基带。高通暗示，小龙865搭载了X55 5G基带，接纳了第5代AI引擎，撑持了HDR10+，5G收集方面则是撑持mmWave毫米波，Sub-6 GHz, CA, DSS, 独立和非独立组网。高通骁龙865的AI性能到达了15 TOPS，是上代的两倍，撑持 8K30 帧或者是64MP 4K视频拍摄，更高撑持200 MP的相机。

性能方面，高通骁龙865的GPU性能提拔了25%，将给手机游戏带来桌面版的体验。综合性能方面，高通暗示小龙865 在 CPU、GPU 等项目中持续性能第一。

小龙865平台包罗SoC处置器、小龙X55基带和相关组件两大部门，此中SoC处置器接纳台积电7nm工艺造造(小龙765/小龙765G是三星7nm EUV)，内部集成Kryo 485 CPU处置器、Adreno 650 GPU图形核心、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处置器、Hexagon 698 DSP信号处置器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU平安处置器、内存控造器等诸多模块。

以上所发布的芯片，哪一款让你印象最深入呢？若有遗漏，欢送在评论区弥补。

（微信公家号搜刮“TechSugar”并存眷，让我们做你身边最值得相信的科技媒体！）