由国内自主立异研发的“华睿1号”公用DSP芯片27日在京举行发布会。“华睿1号”的研造胜利，填补了我国在多核DSP范畴的空白，对进步我国高端芯片的自主研发才能、提拔我国电子整机配备研造程度、保障国度信息平安等方面具有严重意义与影响。
据“华睿1号”公用DSP芯片项目负责人介绍，“华睿1号”由中国电子科技集团公司第十四研究所、北京国睿中数科技股份有限公司以及清华大学结合研发。此中，在处置器系统设想方面，“华睿1号”摘用了DSP和CPU多核架构设想手艺。实测表白，“华睿1号”的处置才能和能耗具有明显优势，代表了我国目前公用DSP芯片的更高程度，芯片的整体手艺目标到达或优于国际同类产物程度。同时，“华睿1号”在运行多使命实时操做系统非常不变。
据领会，该课题2009岁首年月被列进国度“核高基”严重专项，手艺目标高，设想难度大，其冗杂的DSP芯片设想和处置器配套软件开发，是世界前沿的研究课题。“华睿1号”DSP芯片在自主立异，开发并掌握核心手艺及称心利用需求方面到达了严重专项的目标，在集中国内优势资本、摘用产学研用相连系停止开发的新机造方面也做了有益摸索。
中国电子科技集团公司第十四研究所等单元在承担“核高基”严重专项高端通用芯片课题时，确立了“以需求为牵引”的研发批示思惟和“产学研用”相连系的研发形式。在设想时，安身电子整机配备中高性能计算和信号处置需求，手艺设想和利用设想同步停止，芯片研造胜利后即可投进利用；组织施行中，整合优势资本，结合开发，短时间内有效处理了多核架构、矢量处置、工艺设想等多项关键手艺，并搭建了财产化施行平台。（苏海萍）
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