AMD 锐龙9 7900X处置器评测：全面改革，次旗舰一样打遍全国！

2020年Zen3架构的AMD 锐龙5000系列处置器横空出生避世，开启了“R5 默秒全”的序幕，曲到前不久锐龙7000系列正式发布，锐龙5000系列处置器已经接连与第10代、11代、12代酷睿正面硬刚。车轮战之下，曾经的王者也多几少有点不胜重负了，迎战13代酷睿的重任天然落在了锐龙7000系列的肩上。

Zen4架构、台积电5nm造程工艺，沿用多年的AM4都换成了全新AM5平台，还有撑持PCle 5.0手艺和DDR5内存等特征，我们在全新锐龙 7000系列处置器看到的全面改革的力度，恰是AMD势必延续Zen3时代灿烂的决心。首发的四个型号傍边，我们拿到了次旗舰定位的锐龙9 7900X，接下来就为各人送上关于它的测试陈述。

全面改革的锐龙7000处置器

在测试起头前，我们先谈一谈锐龙7000那代处置器做出的改动。

从首发四个型号的规格能够看到，AMD仍然连结了本身的节拍，针对此前Zen3架构停止了深度改革，在芯片造程到整体架构都停止了晋级，并没有跟随Intel玩大小核的意思。那一代，加速频次更高能够到达5.7GHz，功耗也响应提拔到了170W，二级缓存容量更是相对Zen3实现了翻倍，到达每核1MB的L2缓存，并初次加进了AVX 512指令集。

性能方面，比拟上一代Zen3处置器，锐龙7000的IPC性能提拔13%，游戏性能提拔29%，创做性能提拔44%，并且能效也提拔了28%。

在不异功率之下，它相对前代的性能提拔也长短常可看，TDP 65W时性能提拔74%，105W时37%，170W时仍有35%的性能提拔。

彻底大改主板平台之后，各人比力曲看的感触感染到的就是针脚的改换，以及其招致的前后CPU主板产物的不兼容，但比力良心的是，AM5的散热孔距与AM4不异，散热器还能够沿用。从传统PGA过渡到仅有触点的LGA，CPU损坏概率要小了良多，拔水冷头带出CPU的为难情状就再也没有了。

AM5平台撑持的内存规格从DDR4晋级为了DDR5，只不外比力激进的是只撑持DDR5，制止了两端兼顾招致的优化乏力，但是也确实增加了一部门玩家的换代成本。还有就是，新增加AMD EXPO形式能够一键让内存运行在更高的频次，进一步提拔性能。

除往引进PCIe 5.0，CPU复原生撑持PCIe 5.0的显卡和SSD，那一点同样给“战将来”预留出了底气。

那一次锐龙7000处置器全系都安放了核芯显卡，关于显卡等等党或者确实没有啥高端GPU需求的用户来说，可谓是一个福音。

测试平台：

本次测试的配角锐龙9 7900X摘用12核心24线程设想，根底频次4.7GHz，加速频次5.6GHz，拥有64MB三级缓存，12MB二级缓存，TDP 170W。比照前代锐龙9 5900X，它们的核心线程数不异，频次、功耗大幅提拔，二级缓存则实现了翻倍。

以足够释放其性能为目标，我们搭建了一整套测试平台。

主板我们利用了华擎X670E Tahchi，搭载AMD X670E芯片组，是AMD最新发布的三款新平中最顶级的型号，拥有完全的通道撑持以及更好扩展设置装备摆设，定位要比此前的X570还高。它摘用了全新的AM5接口，多达26相供电，撑持 DDR5 内存，装备 PCIe 5.0 X16 和 PCIe 5.0 X8 显卡插槽。硬件规格是首发AM5主板阵容中最为豪华的规格之一。

为了让显卡不会成为限造处置器性能释放的瓶颈，显卡我们抉择的是AMD目前当家卡皇蓝宝石RX 6950 XT 超白金OC。它摘用Navi 21核心，拥有5120个流处置器，80个计算单位和光线加速器，16GB GDDR6 256bit显存。显存带宽本来是575.5GB/s，Infinity Cache带宽放大后，现实有效带宽能够接近1800GB/s。此外，它的频次、算力、功耗都有所提拔，游戏表示能够全面超越RTX 3090。此次蓝宝石RX 6950 XT 超白金OC更大的提拔就是Boost频次，能够顶到2324MHz。

内存摘用了金士顿（Kingston）FURY Beast野兽系列 DDR5 32GB（16G×2）套拆。它们装备有高效散热器和加强型RGB光效，灿艳的RGB光效能够操纵Kingston FURY CTRL或主板RGB掌握软件定造。做为新世代内存，它也带来了打破性速度提拔，轻松称心苛刻的性能需求。金士顿可靠操行天然是遭到普遍承认的，无惧挑战的可靠性和不变性也是它值得我们必进的原因。

电源抉择的是安钛克ANTEC HCG850，金牌全模组设想、全日系电容。主动式PFC+DC-DC全桥LLC谐振+同步整流设想，整体额定功率到达850W，转化率接近白金牌。静音电扇尺寸为12cm，并配有格栅状庇护罩，撑持海韵Hybrid Silent电扇调速手艺，削减没必要要的电源噪音。关于后期设置装备摆设方面的晋级，有着很好的根底保障，一般来说其实不需要再做改换。

Tt（Thermaltake）钢影 TOUGHLIQUID Ultra 360一体式水冷拥有十分个性的2.1英寸LCD水冷头设想，水冷头能够实时展现温度时间等信息，并可设置专属动画，闪现炫酷个性的效果。水冷头还撑持270°的扭转，安拆过程没必要为LOGO和动画的角度和朝向过分操心。它的电扇转速可达2500RPM，性能强劲的风压风量可以供给优良的散热效能。加强金属轴心、第二代长效寿命轴承、高效能水冷排、低蒸发率水管、高效能铜底板、密集鳍片水冷排，处处细节都足够专心。

机箱我们抉择的是安钛克AntecDF800 ARGB FlUX星曜者，那是一款撑持ATX（原则型），M-ATX（紧凑型），MINI-ITX（迷你型）的全兼容机箱。机箱集成ARGB供电与灯控面板，便利实现神光同步，又因为有正面三角空间以及摘用单面钢化玻璃侧透设想，能够更好闪现内部光源效果。机箱拥有两条风道系统，显卡拥有独立风道，下置电源仓位也拥有本身独立的散热系统，能够更好散热。机箱的前部和顶部均撑持360水冷排，随机赠予的5个120mm电扇都能够得到有效操纵。

性能实测：次旗舰一样打遍全国

良多人都对超频充满了憧憬，但是因为根底常识单薄，有点看而却步，事实超频招致的毛病不在售后范畴内。最新版本的Ryzen Master堪称是小白超频神器，却是能帮我们处理那个问题，它撑持间接在Windows下间接停止关于EXPO、PBO等有关于性能的设置，图形化的界面必定要比在bios里面乱转通俗易懂得多。

在根本视图界面我们能够通过Curve Optimizer 对处置器停止超频，能够看到右边有个Start Optimizing的选项，点击之后会进进如下界面。

进进那个界面后我们次要的工做就是耐烦往期待了，过程中会蓝屏几次，重启后我们只需从头翻开Ryzen Master软件，进度就会陆续。

对手艺更有自信的玩家，能够考虑进进高级视图界面调整和查看更多的参数和设置。

性能实测为便利各人理解，我们也加进了锐龙9 5900X、i7 12700K、i9 12900K的功效做为参照。当然因为有内存频次等客看变量存在，数据仅供参考，次要是便利各人更曲看感触感染到它们可能的性能差距。

CPU性能测试我们能够看到，锐龙9 7900X相较于前代的性能增长是非常明显的，那种增长其实不局限于单线程或多线程此中一项。在差别负载情况的测试中，与12代酷睿的两款顶尖处置器比拟，优势或大或小，但总体而言仍是锐龙9 7900X比力领先。涉及衬着的测试中，锐龙9 7900X的表示愈加超卓，我们以至能够因而判定它在创做场景下，会明显优于敌手。

游戏我们抉择了《刺客信条：英灵殿》、《无主之地3》、《战争机器5》、《古墓丽影：阴影》、《荒野大镖客2》五款游戏停止实测，测试全数在1920*1080辨认率下开展，游戏预设都开满。5款游戏全数在DX12或VULKAN形式下运行，相对来讲算是比力新的游戏或者形式下，它的表示都很超卓，整体表示优于i9-12900K。

因为改进了内存掌握器，锐龙7000内存的延迟初次超越了同代Intel酷睿处置器。锐龙9 7900X平台上，内存读写能够到达74627MB/s和75535MB/s，带宽有所提拔，但仍略逊于12代酷睿，但延迟能够到达67ns，比敌手要强。

利用AIDA 60 单烤FPU半小时，锐龙9 7900X的功耗不变在192W,温度为95℃。更夸饰的功耗之下，搭配360水冷根本是一个必选项了，散热压力确实不小。

总结

从性能角度来看，锐龙9 7900X并没有让我们失看，相关于上一代处置器的提拔能够说是浩荡的。仅做为次旗舰产物的锐龙9 7900X，就能够轻松击败此前在售的同级型号，并且并非靠拼核心数的手段，13%的IPC提拔仍是有立竿见影效果的。固然AM5平台的改革可能增加了一些拆机成本，好比你的内存条只能买最新的DDR5，但本次全面转向LGA封拆等多个方面其实仍是颇受好评的，一口气规划将来拉满规格，其实是能够承受的，并且兼容上一代的散热器，也足见AMD的诚心，玩家完全能够说“他心里有我”。

与锐龙9 7900X间接对位的应该是i7-13700K，合作敌手的核心设置装备摆设和订价战略其实会给到锐龙9 7900X不小压力，不外锐龙9 7900X仍有着0.2GHz的加速频次优势，以及撑持AVX512指令集、AM5接口更耐久生命周期等优势，综合考量当下体验和将来晋级的成本，锐龙9 7900X都不食亏，是支流用户更抱负的抉择。